ALD原子层沉积系统

ALD原子层沉积系统

ALD原子层沉积系统是一种通过交替、自限性的表面化学反应，在基底上逐层生长出高度均匀、致密、保形性良好的纳米级薄膜的薄膜制备设备。该系统能够生成高度光滑、连续且无孔的薄膜，适用于300mm以下晶圆及不同基底材料的工业加工，应用于集成电路、光伏、新能源、显示面板、微机电系统、光学器件、生物医疗及疏水涂层等领域 。中国ALD设备行业自2010年以来持续发展，2024年市场规模约为45.22亿元。截至2026年，中国ALD设备市场的主要参与者包括国内企业如江苏微导纳米、北方华创、沈阳拓荆、北京韫茂科技、原速科技(SUPERALD)等，以及国外企业如美国Arradiance、牛津仪器等 。2026年，中微公司成都研发及生产基地项目封顶，计划于2027年投入运营，聚焦ALD等关键薄膜设备的研发与制造 。

该系统具备精确膜厚控制和高深宽比结构的保形沉积能力 ，其设计趋向于紧凑化、集成化与自动化 。系统反应腔体温度范围可从室温至500°C，本底真空度范围从×10-3Torr到×10-5Torr 。控制系统多采用PLC+触摸屏，支持配方管理、历史数据追溯和全流程自动化控制 。在薄膜沉积等关键环节，国产化率仍不足25%。2025年全球半导体设备市场规模达到1330亿美元 。

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